友情链接：
IT之家 7 月 1 日音讯，台媒《工商时报》近日报说念称，瞻望用于谷歌来岁旗舰智高手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程通用版，已收效进入流片阶段。
流片是芯片精良量产前的关节阶段，用小界限的芯片试产检会芯片贪图是否正确。关于初度十足自研手机 SoC 的谷歌而言，要是获胜通过流片，那离 Tensor G5 的收效就近了一大步。
Tensor G5 的全自研，将意味着谷歌可完成对 Pixel 配置从芯片到配置整机再到操作系统乃至期骗纪律的全目的掌控，有助于杀青更深度的软硬件整合。
最终，谷歌能更快将 AI 期骗部署在自家配置上，打造互异化居品，从而在竞争热烈的智高手机商场中脱颖而出。
笔据IT之家此前报说念，谷歌 Tensor G5 芯片代号 Laguna Beach“拉古纳海滩”，将通过台积电 InFo_PoP 晶圆级扇出封装时代杀青 SoC 和 DRAM 的堆叠，赈济 16GB 以上内存。
关连阅读：
《良率 / 能效低成三星代工最大痛点，音讯称谷歌、高通 3nm 订单已参加台积电怀抱》
《音讯称谷歌正与台积电和解诱骗“首款十足定制芯片”Tensor G5，将用于 Pixel 10 手机》
《排除三星代工通用版，音讯称谷歌 Pixel 10 搭载 Tensor G5 芯片将由台积电制造》